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ニュースリリース

2006年6月13日
富士電機デバイステクノロジー株式会社

―第5世代IGBTモジュール・U4シリーズのラインナップ拡充―
世界トップクラスの低損失、小型化を実現したNew Dualを発売

<b>New Dual</b>  富士電機デバイステクノロジー株式会社(社長 高井 明)は、昨年発売した世界トップクラスの性能を誇る第5世代IGBT・U4シリーズに、新たなパッケージを採用した製品系列New Dualを開発し、本年7月より発売します。

 今回発売するNew Dualは、ノイズの発生と電力損失の低減(従来比30%減)というトレードオフを実現した第5世代IGBT・U4シリーズの特長に加え、高放熱基板を採用することでパッケージの小型化と薄型化を実現しました。これにより本製品を搭載する製品機器も小型化と変換効率をアップすることができます。尚、発売する製品の電圧・電流定格は1200V/225A・300A・450Aの3系列です。
 主な用途は、今後伸長が期待できる産業インフラ分野で使用されるインバータ、新エネルギーの分野では風力発電システム向けの電力変換装置、さらにIT関連の大型UPS(無停電電源装置)などがあります。当社はそれらの用途への採用を積極的に進め、初年度1万台の販売を目指します。

1. 特 長
  • 薄型17mmのパッケージを採用し、実装面積(従来比2分の1)とヒートシンクの小型化
  • U4シリーズの特長である低損失化と電磁ノイズ発生の抑制が容易に可能
2. 標準価格
New Dual : 35,000〜50,000円
3. 発売時期
  2006年7月20日(木)
4. 製品に関する問合せ先
富士電機デバイステクノロジー株式会社 半導体事業本部
産業事業部 企画部
TEL:(03)5435−7153 FAX:(03)5435−7466

以  上




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