ニュースリリース
~第6世代IGBTチップ搭載、業界最高の効率を実現した~ 『VシリーズIPM(Intelligent Power Module)』の発売について

2011年6月29日
富士電機株式会社

 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、最新の第6世代IGBTチップを搭載し、損失を大幅に低減させたIGBTモジュール、『VシリーズIPM』を発売致します。

 当社は、昨年4月に「第6世代IGBTチップ(Vシリーズ)」の開発を発表しておりましたが、この度、この「第6世代IGBTチップ」を搭載したインテリジェント・パワーモジュール、『VシリーズIPM』を開発しましたので、下記のとおり、順次発売致します。
 『VシリーズIPM』は、最新の第6世代IGBTチップを搭載し、最新のドライブIC※で駆動させることで、業界最高レベルの低損失、低放射ノイズを実現しました。
 また、低損失を最大限生かすことで、従来比体積最大80%減の小型・薄型のパッケージを実現しています。
 モジュールの低損失・小型化を実現したことで、汎用インバータ、NC工作機械、産業ロボット、業務用エアコン、太陽光発電用パワーコンディショナーなどのパワーエレクトロニクス機器の小型化、省エネ・高効率化に大きく寄与します。

(注)

ドライブIC:IGBTモジュールのON/OFF駆動を制御し、保護機能を備えたIC

1.特長

2.概略仕様(代表機種)

3.主な用途

汎用インバータ、汎用サーボ、NC工作機械、産業ロボット、業務用エコアン、太陽光発電用パワーコンディショナーなど

4.販売目標

2011年度 100億円(第6世代IGBTチップ搭載Vシリーズ全体)

【お客様問合せ先】

富士電機株式会社
営業統括本部 パワエレ機器本部 第三統括部 営業一部
tel:03-5435-7161

以上