富士電機
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ホーム > 富士電機について > 研究開発 > 主な研究開発テーマ > 技術情報 :MEMSデバイス


MEMSデバイス

超高感度ジャイロセンサ(開発中)
MEMS技術を利用した加速度、角速度など 物理量を測定するセンサーをシリコンのSOI基板を用いて開発しています。 このような振動体の動きを、変位センサーで測定することで、加速度、角速度を高感度にセンシングすることができます。
超高感度ジャイロセンサ
(開発中)

微細加工技術を用いて薄膜半導体化学センサを開発しています。フィルター層の反応性を最適に設計し、センシング部の感度を温度制御することにより、特定物質を安定に高感度で検出することができます。
薄膜半導体化学センサ
薄膜半導体化学センサ

高アスペクト比垂直加工技術
MEMS技術の開発に不可欠なシリコンの極深垂直加工技術を中心としたマイクロマシニング製造技術を開発しています。直接接合やめっきなどの周辺技術も複合し、圧力センサやガスセンサなどのMEMS関連製品の開発試作を行っています。
高アスペクト比垂直加工技術



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