参考論文

●	“Effect of Ni and Ag on Interfacial Reaction and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free Solder”(1,549KB)
●	“Creep Behavior and Microstructure of Sn-Ag-Cu-Ni-Ge Lead-Free Solder Alloy”(1,652KB)
●	“微量元素を添加した産業用鉛フリーはんだ”(1,663KB)
●	“Effect of Microelements Addition on the Interfacial Reaction between Sn-Ag-Cu Solders and the Cu Subsrate”(658KB)
●	“Intermetallic Reactions in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Au/Ni Surface Finishes”(1,108KB)
●	“Intermetallic Formation in Sn3Ag0.5Cu and Sn3Ag0.5Cu0.06Ni0.01Ge Solder BGA Packages with Immersion Ag Surface Finish”(1,225KB)

成分・特徴

SnAgCuにニッケル（Ni）、ゲルマニウム（Ge）を添加した開発はんだは、 酸化しにくいためドロス（酸化物）の発生が少ない、接合性にすぐれる、耐熱性にすぐれるといった特長があります。