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高耐圧絶縁技術-絶縁構造の基礎デザイン

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  • 特別高圧電力機器の絶縁技術をパワエレ機器へ応用
  • 絶縁信頼性と小型化の両立
  • 6.6kVインバータの小型化に貢献

6.6kVインバータ等の高圧パワエレ機器で使われる高耐圧半導体パッケージでは、内蔵する半導体チップ以上の高い絶縁性の確保と小型化を同時に達成する必要があります。

この実現のために特別高圧電力機器で培った絶縁技術を応用し、汚損や結露による絶縁低下も考慮した様々な部分モデルで実験とシミュレーションを行い、放電現象と絶縁低下のメカニズムを検討し、最適な絶縁構造をデザインしています。

このように特別高圧電力機器の絶縁技術は、パワエレ機器の安全・信頼性の向上に貢献しています。

パワー半導体パッケージ外形部分モデルの放電(健全状態)実験結果の一例

同、汚損状態での放電現象。健全時の33%に絶縁低下しているが、機器の要求耐圧を維持している

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キーワード

  • 絶縁技術
  • パワー半導体パッケージ
  • 耐環境性
  • 沿面放電
  • 鉛フリーはんだ 富士電機グループの環境問題への取り組み
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