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産業用鉛フリーはんだ材料の開発

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  • 産業向け独自はんだ材料
  • 独自はんだ材料の国際国内規格への登録,標準化
  • 微量添加元素による酸化抑制,高温強度向上

環境にやさしいプリント板とするため、SnAgCu系はんだ材料を開発し基本特許を取得した。

2001年に産業用途に、いち早く適用を開始し、長期間の製品への実績が評価され、高信頼性を持つはんだ材料として認知されている。

またこれまで不純物として扱われていたNiやGeなどの微量元素がはんだ特性に有効な添加元素であることを明らかにし、はんだ材料やはんだ材料の分析方法に関する国際規格や国内規格の登録や改定につながっている。

これらの実装技術分野への貢献や日本の実装技術力向上へ寄与したとして、実装学会より2016年度技術賞が授与された。

はんだの凝固組織

衝撃せん断試験でのIMC破壊比率と熱処理時間の関係

銅とはんだを接合すると、反応して金属間化合物(IMC)を形成する。この接合体の脆性的な破壊はIMCとはんだの界面で生じる。ここではIMC破壊と呼ぶ。破断面のIMC破壊面積比が大きいほど脆性的となる。

開発はんだのクリープ曲線(125℃) 

はんだの酸化物発生量の比較(250℃)

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キーワード

  • 鉛フリーはんだ
  • 電子機器
  • 鉛フリーはんだ 富士電機グループの環境問題への取り組み
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