富士電機
  • Global
  • 総合サイトマップ
  • 関係会社情報
  • 国内販売ネットワーク
  • 国内拠点

IMMのカスタマイズ


コアテクノロジー資産を育て、守る

従来のプリント基板実装に比べ、飛躍的な高密度実装と小型化を実現いたします。


異なる機能を持った複数の素子をシリコン基板上に実装することにより、目的に合った高機能性を実現いたします。また、IMMはスーパーコネクト技術を実現し、チップ間の配線遅延の低減、EMI低減により各素子の性能を引き出し、高速動作に有効な特性を持っています。


IMMはシステムLSIと比較して少ない初期投資、短い期間でカスタマイズできますので、比較的少ロットの電子機器製品に適しています。


IMMはお客さまのご要望に応じてカスタマイズいたします。IMMはプリント基板による回路より模倣されにくいため、電子回路の重要部分をIMMとしてブラックボックス化することで、お客さまの大切なコアテクノロジー資産を保護しながらより高い付加価値の製品を創りだすことができます。


近年、電子部品の安定的な確保が大きな課題の1つとなっております。IMMは電子回路の一部をシリコン基板に形成できますので、プリント基板による回路と比較して部品点数を削減することが可能です。