富士電機
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基板とLSIとの比較



価値を凝縮する最適・先端技術



プリント基板
IMM
システムLSI
概要
ガラスエポキシなどの樹脂基板に電子回路部品を実装 シリコン基板に電子回路素子の一部を形成し、CPUやメモリなどのベアチップを実装した複合モジュール LSIとして1チップ化
面積比
(プリント基板を100とする)
100
20-30程度
5-10程度
配線幅
最適物量
(年間)
1〜
数百〜数万程度
10万以上
製作納期
(回路設計完了後)
1週間程度
1〜2ヶ月程度
6ヶ月程度
機密保持性
(ブラックボックス化)
模倣されやすい
模倣されにくい
模倣されにくい
初期開発額