富士電機
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開発・製造アウトソーシングサービス


大きな夢を小さなカタチに

■開発・設計・製造アウトソーシングサービス
お客さまとの一体化によりお客さまの商品コンセプトの具現化をサポートいたします。私たちは、長年に渡るセンサ・計測機器製品や制御機器、ネットワーク関連製品をベースに培われた微細加工技術、高密度実装技術を核に、お客さまの商品コンセプトに対してより小型のモノ作りというかたちで貢献いたします。

[保有資産]
設備 クリーンルーム、高密度実装ライン、評価解析・検査装置
製品 産業用制御装置、データ伝送装置、センサ装置、光・無線関連製品
技術 開発・設計技術、評価解析技術、高密度実装技術、微細加工・生産技術






■主な製造設備とサンプル品
シリコンエッチング技術
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陽極接合技術
詳細 陽極接合技術

フォトリソグラフィ技術
詳細 フォトリソグラフィ技術
薄膜形成技術
詳細 薄膜形成技術
マイクロブラスト技術
詳細
鉛フリーはんだ技術
詳細 鉛フリーはんだ技術
ベアチップ実装技術
詳細 ベアチップ実装技術
微少チップ実装技術
詳細

BGA/CSP実装技術
詳細 BGA/CSP実装技術
評価・解析技術
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