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富士電機の
設計・製造アウトソーシングサービス
電子回路実装サービス
  • BGA、CSP、0603チップ、などプリント配線板の高密度実装を行います。
  • フレキ基板、HIC、鉛フリーはんだ等もご相談下さい。
ベアチップ実装基板 0603チップ狭ピッチ実装 IMM実装基板
ベアチップ実装基板 0603チップ狭ピッチ実装 IMM実装基板
サイズ332×312mm
基板8層/Pin3/マイクロVia
実装形態両面実装
搭載部品点数約1500点
実装工法両面リフロー方式
主な搭載部品 ・BGA:680pin×6、560pin×2
・CSP:48pin×30
他:SQFP、SSOP、Chip
サイズ81×31mm
基板4層/Pin3/マイクロVia
搭載部品点数約60点
実装工法両面リフロー方式
主な搭載部品 ・BGA:680pin×6、560pin×2
・CSP:48pin×30
他:SQFP、SSOP、Chip
WL-CSP仕様 ・外形:3.385mm×1.675mm
・端子数:14pin
・最小ピッチ
・バンプ径:0.3mm
超高密度実装ライン はんだ印刷検査装置 リフロー炉
超高密度実装ライン はんだ印刷検査装置 リフロー炉
X線検査装置 インサーキットテスタ
X線検査装置 インサーキットテスタ
ダイボンダ,フリップチップボンダ ワイヤボンダ セル生産方式組立ライン
ダイボンダ(左)と
フリップチップボンダ(右)
ワイヤボンダ セル生産方式ライン
     

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