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| ベアチップ実装基板 | 0603チップ狭ピッチ実装 | IMM実装基板 |
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| サイズ | 332×312mm |
| 基板 | 8層/Pin3/マイクロVia |
| 実装形態 | 両面実装 |
| 搭載部品点数 | 約1500点 |
| 実装工法 | 両面リフロー方式 |
| 主な搭載部品 | ・BGA:680pin×6、560pin×2 ・CSP:48pin×30 他:SQFP、SSOP、Chip |
| サイズ | 81×31mm |
| 基板 | 4層/Pin3/マイクロVia |
| 搭載部品点数 | 約60点 |
| 実装工法 | 両面リフロー方式 |
| 主な搭載部品 | ・BGA:680pin×6、560pin×2 ・CSP:48pin×30 他:SQFP、SSOP、Chip |
| WL-CSP仕様 |
・外形：3.385mm×1.675mm ・端子数：14pin ・最小ピッチ ・バンプ径：0.3mm |
