富士電機
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ホーム > 製品情報 > パワー半導体

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省エネを実現するパワーエレクトロニクスに不可欠なパワーモジュールをはじめ、高効率の電源に必要な制御IC、MOSFET、ダイオードなど、富士電機は環境に配慮した半導体製品を提供しています。

2015.06.30
ディスクリートIGBT Vシリーズ1200Vクラス 新製品のデータシートを公開致しました。
2015.06.23
SiCハイブリッドモジュールの系列拡大およびサンプル出荷について (製品の仕様書、損失計算のツールはこちらをクリックして入手できます ⇒ データシート損失シミュレータ
2015.06.23
「IGBT損失シミュレータ」をVer.5.1.9に更新しました。
2015.06.12
IGBTモジュール チョッパ(M262, M271) データシートを公開致しました。
2015.06.12
IGBT 2-Pack PrimePACK™ 1400A/1200V データシートを公開致しました。

一覧

2014.03.10
バイポーラトランジスタ廃型のご案内 詳細はこちら
2014.03.10
IGBTモジュール Sシリーズ、Pシリーズ廃型のご案内 詳細はこちら

一覧

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