パワーMOSFET、自動車用MOSFET、各種ダイオード、IGBTモールド

RoHS指令対応製品について

外部端子部に鉛フリーはんだを採用、および封止樹脂にPBB・PBDE以外の臭素系難燃剤を採用することで、RoHS指令適合製品を実現しております。ただし、チップ接合用はんだには、RoHS指令において適用除外用途とされている高融点はんだ（重量で85%を超える鉛を含む鉛ベースの合金はんだ）の鉛を含有しております。

パッケージタイプについて

下記のパッケージタイプごとにRoHS指令対応方法をご説明しております。

ご不明な点に関しましては、こちらからお問い合わせ下さい。