富士電機レポート2013
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パワー半導体・パワーエレクトロニクスをコア技術として、電気・熱エネルギーを効率的かつ安全に 供給・利用する製品・システムの研究開発に注力しています。研究開発• ‌得意とするパワー半導体とパワーエレクトロニクスの シナジーによるコア技術の拡大・強化• 特徴あるセンサ、制御、情報・通信技術を活かした ソリューション技術の拡大• 研究開発のグローバル化とオープンイノベーションの推進研究開発方針主な取り組みコア技術の徹底強化と新規商材の開発パワー半導体やパワーエレクトロニクスなどのコア技術を強化し、特徴あるコンポーネントやシステムの開発を進めるとともに、全社シナジー(熱、機械、制御)を発揮する新規商材の開発に取り組んでいます。なかでも、幅広い産業分野で省エネを実現する次世代パワー半導体SiC(炭化ケイ素)デバイスの開発を進め、このSiCを適用したパワーコンディショナ、無停電電源装置などのパワエレ機器の開発を加速しています。さらに、制御、センサ技術を徹底強化するとともに、エネルギーマネジメント技術の開発や熱関連技術の研究開発においてシナジーを追求しています。3124.23304.440003002001008064220132012(経営計画)研究開発費/売上高比率 (億円) (%) 研究開発費(左軸) 売上高比率(右軸)オープンイノベーションの推進とグローバル化研究機関や大学との共同研究を通して製品開発のスピードアップを図っています。国内では、SiCデバイスの開発において、(独)産業技術総合研究所と共同で進めています。また、複数の国内主要大学と連携し、次世代の技術につながる研究開発を行っています。米国、欧州、中国においては、研究所の設置や産学連携を推進しています。中国・浙江大学と共同で「富士電機イノベーションセンター」を設立し、新事業の構築と新製品の開発に取り組んでいます。また、アジア・中国を中心としたグローバル市場への展開に向け、現地のニーズに適した製品開発を推進しています。タイや中国などの海外生産拠点での設計、部材調達、生産を前提に、パワエレ機器をはじめとした主な製品の開発の取り組みも強化しています。(年度)事業報告Fuji Electric Report 2013Page 26

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