ニュースリリース
並列接続に適した大容量IGBTモジュール 「新大容量2in1IGBTモジュール」シリーズの発売について
2010年12月28日
富士電機ホールディングス株式会社
富士電機ホールディングス株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)傘下の中核事業会社である富士電機システムズ株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:白倉三德)は、並列接続に適した大容量、低損失のIGBTモジュール、「新大容量 2in1 IGBTモジュール」を2011年1月より発売致します。
太陽光発電や風力発電などの自然エネルギーの普及に伴い、その設備も大規模化が進んでおり、それに合わせて、電力の変換制御に利用するパワー半導体についても、大容量化の要求が高まっております。
「新大容量 2in1 IGBTモジュール」は、従来の「2in1 IGBTモジュール」と比較して、低インダクタンス・並列時電流のバランスが最適な並列接続を実現し、より大容量の電力変換に適したモジュールとなっています。
1.特長
2.概略仕様
3.主な用途
風力発電及び太陽光発電用電力変換装置、高圧インバータ、大容量インバータ
4.発売時期
2011年1月
【お客様問合せ先】
富士電機システムズ株式会社
半導体事業本部 半導体統括部 パワーモジュール企画部
TEL:(0263)26-2513
以上