富士電機株式会社

研究開発テーマ

パワエレ製品へのSiCデバイスの適用拡大

  • 事業部門・生産技術部門
  • パワエレ エネルギー
  • 半導体
  • 省エネ
  • SiCデバイス適用による装置の小型化・軽量化
  • SiCデバイス適用による装置の高効率化
  • SiCデバイス適用による高耐圧化

SiCダイオードやSiCトランジスタは高速スイッチングや低損失化が可能で,これらの特徴を生かしたパワエレ製品の開発を進めています。

モータ駆動用インバータやメガソーラー用パワーコンディショナに続き,新幹線車両用駆動システムにも,その適用範囲を拡大しています。新たな適用製品として,低損失化を生かした専用の盤内への設置が不要な防水・防塵タイプのオールSiCモジュールを搭載した耐環境インバータ「FRENIC-eFIT」を開発しました。

適用製品 適用SiCモジュール 効果 時期
国内初SiC-SBD搭載産業用インバータ 600V,1,200V SiCハイブリッドモジュール 高効率化 2012年9月
業界初「オールSiCモジュール」を適用した
大容量メガソーラー用パワーコンディショナ
1,200V オールSiCモジュール 高効率化
小型化
2014年8月
大容量インバータ「FRENIC-VGシリーズ
スタックタイプ (690V系列)」
1,700V SiCハイブリッドモジュール 小型化 2014年11月
新幹線車両用駆動システム 3,300V SiCハイブリッドモジュール 小型・軽量化
高効率化
2015年6月
all-SiCモジュール搭載耐環境インバータ
「FRENIC-eFIT」
1,200V オールSiCモジュール 小型化 2019年5月

SiC搭載耐環境インバータ

1,200V オールSiCモジュール