

コントローラとサーボアンプ、制御電源機能を一体化
半導体製造装置の小型化・省エネに貢献します
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- 課題
- ●フットプリント面積を徹底的に小さくしたい
- ●駆動動力の更なる省エネを図りたい
- ●半導体の生産効率を高めたい
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- 導入効果
- ●サーボアンプを基板化し配列するので、コントローラ体積の半減が可能です
- ●電源の共通化により、回生エネルギーを有効活用することで、更なる省エネを実現できます
- ●業界トップレベルの性能により、装置の高速化に貢献します
コンパクトなだけでない、その実力、そのユーティリティ。
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出力100Wから400W
必要な軸数に対応する100Wから400Wのサーボアンプを搭載
※それ以上の定格は現在開発中 -
開発期間の短縮
プラットフォーム活用により開発期間の短縮を実現
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多様なニーズに対応
SEMI-F47(瞬停保護)、入出力回路・安全回路、通信機能などの付加が可能
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EtherCAT採用
高速かつリアルタイム性を兼ね備えたEtherCATを採用
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省エネ
回生エネルギーの有効活用で省エネを実現
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カスタマイズ設計
基板単位、部品単位での交換可能なカスタマイズ設計
半導体需要増が見込まれる2024年。増産に向けた備えを。
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2019年以来、4年ぶりのマイナス成長となった半導体市場。2024 年には、ChatGPTなど生成AI 活用に対応したデータセンターへの投資増が見込まれるほか、電動化の進む自動車分野や再生エネルギー関連用途での需要回復により、2023年比11.8%増の5759億9700万米ドルへの市場拡大が予測されています。
※2023年6月 世界半導体市場統計(WSTS)
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2019年以来、4年ぶりのマイナス成長となった半導体市場。2024 年には、ChatGPTなど生成AI 活用に対応したデータセンターへの投資増が見込まれるほか、電動化の進む自動車分野や再生エネルギー関連用途での需要回復により、2023年比11.8%増の5759億9700万米ドルへの市場拡大が予測されています。
※2023年6月 世界半導体市場統計(WSTS)