富士電機

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電子回路実装サービス

サービス内容

BGA、CSP、0603チップ、などプリント配線板の高密度実装を行います。
フレキ基板、HIC、鉛フリーはんだ等もご相談下さい。

ベアチップ実装基板

ベアチップ実装基板

0603チップ狭ピッチ実装

0603チップ狭ピッチ実装

IMM実装基板

IMM実装基板

実装サービス事例

実装サービスイメージ

サイズ332×312mm
基板8層/Pin3/マイクロVia
実装形態両面実装
搭載部品点数約1500点
実装工法両面リフロー方式
主な搭載部品 ・BGA:680pin×6、560pin×2
・CSP:48pin×30
他:SQFP、SSOP、Chip
サイズ81×31mm
基板4層/Pin3/マイクロVia
搭載部品点数約60点
実装工法両面リフロー方式
主な搭載部品 ・BGA:680pin×6、560pin×2
・CSP:48pin×30
他:SQFP、SSOP、Chip
WL-CSP仕様 ・外形:3.385mm×1.675mm
・端子数:14pin
・最小ピッチ
・バンプ径:0.3mm

主要製造設備

超高密度実装ライン

超高密度実装ライン

はんだ印刷検査装置

はんだ印刷検査装置

リフロー炉

リフロー炉

X線検査装置

X線検査装置

インサーキットテスタ

インサーキットテスタ

ダイボンダ(左)とフリップチップボンダ(右)

ダイボンダ,フリップチップボンダ

ワイヤボンダ

ワイヤボンダ

セル生産方式組立ライン

セル生産方式組立ライン

主要製造設備

  • 両面露光機
  • PLA
  • ステッパー
  • ラミネータ
  • スピンコータ
  • クリーンオーブン
  • 有機ST
  • 有機ドラフト
  • 有機アルカリドラフト
  • リンサー
  • 酸ST
  • 酸ドラフト
  • 拡散炉
  • RIE
  • プラズマエッチャー
  • 電子ビーム装着機
  • スパッタ
  • 抵抗過熱酸化炉
  • アニール炉
  • マッフル炉
  • 陽極接合装置
  • サンドブラスト装置
  • ダイサー
  • スクリーン印刷機
  • 石英槽
  • 恒温槽
  • 石英恒温槽
  • 乾燥炉

主要測定・評価設備

  • エリプソメータ
  • セミオートプロ-バー
  • 蛍光X線測定器
  • 顕微鏡
  • 走査型電子顕微鏡
  • 投影機
  • セミオートプロ-バー
  • 光学式膜厚計
  • レーザー測定機
  • 顕微鏡
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