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| AC |
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Alternating Currentの略語。
→交流 |
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| BTM |
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| Bit Patterned Mediaの略語。DTMの発展形で、トラック間に加え、ビット間干渉をも低減させるために、1ビットごとに記録ビットを隔離して形成する媒体。 |
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| COC |
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| Chip on Chip(チップ オン チップ)の略語。複数の半導体チップを3次元に積層し、1パッケージ化したもの。小さな実装面積で多機能化を実現するために使われる。 |
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| DC |
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Direct Currentの略語。
→直流 |
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| DC-ACインバータ |
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| 直流(DC)入力を交流(AC)出力に変換する装置。例えば、電気自動車などのモータは交流で駆動力制御が行われ、電池から供給される直流を交流に変換するためにDC-ACインバータが必要となる。 |
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| DC-DCコンバータ |
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| 直流(DC)電圧を昇・降圧する装置。例えば、リチウムイオン電池などモバイル機器に搭載するバッテリー電圧をICやファンモーターなどの駆動電圧に変換するために必要となる。 |
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| DTM |
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| Discrete Track Mediaの略語。
記録トラック間を分離し、トラック間の干渉を低減することで記録密度を高めた媒体。 |
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| ECC |
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| Exchange Coupled Compositeの略語。
垂直磁気記録より、さらなる高記録密度を可能とする磁気記録媒体の技術。一般的に高記録密度化に伴い相反する関係にある「記録データの長期安定性」と「記録の読み書きの容易性」の2つの機能を同時に満たすことができるように、各機能を別々の磁性層に持たせた複数の磁性層を持つ媒体技術。 |
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| ECU |
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| 電子制御装置(Electronic Control Unit)。主に自動車電装の制御に使われ、この他にもさまざまな電装システムの制御に使われている。 |
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| GaN |
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| 窒化ガリウムのこと。現在のシリコン素材の半導体と比べ、格段の効率向上・低損失を可能とする素材。 |
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| HDD |
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| ハードディスクドライブ(Hard Disk Drive)。外部記録装置のひとつで、主に、パソコンやHDDレコーダーの記録装置として使用される。ハードディスクドライブは、ハードディスク(磁気記録媒体)、ディスクを回転させるモータ、信号を記録・再生する磁気ヘッドなどで構成されている。 |
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| IC |
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| 集積回路(Integrated Circuit)のことで、1つのチップに数多くの回路素子を搭載したデバイス。シリコンなどの半導体基板の上に、トランジスタやダイオードなどの能動素子、コンデンサや抵抗などの受動素子を複合回路により多数集積する。 |
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| IDC |
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| インターネット・データセンター。インターネットの接続やサーバー運用・管理を行う施設。 |
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| IGBT |
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| 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(Insulated Gate Bipolar Transistor)。大電力の高速スイッチングが可能な半導体素子。 |
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| LSI |
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| チップ上に集積されている回路素子の数が1,000個以上の大規模集積回路(Large scale IC)。 |
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| MCCB |
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Molded Case Circuit Breakerの略語。
→配線用遮断器 |
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| MEMS |
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| Micro Electro Mechanical Systemsの略語。センサ、アクチュエータ、電子回路などを1つの基板に集積したデバイス。圧力センサ、加速度センサ、インクジェットプリンタのヘッドなどがMEMS技術による製品。 |
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| MOSFET |
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| Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistorの略語。高速スイッチングを行う回路などに適しており、電圧制御が可能。消費電力を抑えることができる。大電流、高耐圧を要するものはIGBTが用いられる。(モスフェットもしくはモス・エフ・イー・ティと読む) |
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| OPC |
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Organic Photo Conductorの略語。
→有機感光体 |
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| PCS |
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| PLC |
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| POD |
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| PMR |
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Perpendicular Magnetic Recordingの略語。
→垂直磁気記録方式 |
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| PWM |
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| Pulse Width Modulationの略語。一般に電源等分野で使用される場合に、出力をきめ細かく制御するために、スイッチング素子の「ON/OFF」の比率を一定時間の中でどの程度にするかによりコントロールする制御方式。 |
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| RoHS指令 |
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| EU(欧州連合)による有害物質規制で、RoHS(Restriction of Hazardous Substances)とは特定物質使用禁止指令の略語。2006年7月1 日以降、EUにおける重金属類の鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、およびハロゲン化合物であるポリ臭化ビフェニル(PBB)とポリ臭化ジフェニルエーテル(PBDE)の6物質を含んだ電気・電子機器製品の取り扱いが禁止されている。 |
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| SiC |
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| 炭化ケイ素のこと。現在のシリコン素材の半導体と比べ、格段の効率向上・低損失を可能とする素材。 |
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| UPS |
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Uninterruptible Power Supplyの略語。
→無停電電源装置 |
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