分析解析技術

世界最高性能の放射光Χ(エックス)線による新しい材料解析技術を開発しています。マイクロビームΧ線と特殊な微細スリットを用いる3Dトポグラフィーを世界で初めて開発しました。一点Pからの回折Χ線を測定し、試料をスキャンすることにより3D画像を測定します。この手法はデバイスの非破壊結晶解析が可能であり、半導体デバイスの評価に大きな力を発揮します。