富士電機
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富士電機テクニカ株式会社

ワンポイントアドバイス

雷対策の基本的な考え方は?

(1) 建物の外部に避雷針などを設置し落雷対策をとる。
落雷時に発生する巨大な雷電流を受雷部(避雷針)・引下げ導線・接地極を通して、速やかに大地に放流させます。
(2) 落雷時に発生する誘導雷サージから建物内部の電子・情報機器・設備を保護する対策をとる。
等電位ボンディングとSPD(避雷器)の設置が基本です。等電位ボンディングは、各機器の接地を共通化して、電位差(電圧差)を発生させないようにすることで、 配電線、通信線のように直接接続すると短絡してしまう場合には、SPD(避雷器)を介して接続します。
ビルへの落雷時

図 落雷時に発生する誘導雷サージ

等電位ボンディングってなんですか?

落雷時に発生する誘導雷サージが侵入しても金属部分間および各機器間の電位差(電圧差)を発生させず、機器を保護する接続方式をいいます。具体的には、建築物内の全ての金属を直接または、SPD(避雷器)を介して接地部に接続することです。電力線や通信線を直接接続すると短絡しますので、SPDを介して接続します。SPD(避雷器)は、通常時は、絶縁物として作用しますが、誘導雷サージ侵入時には、インピーダンスが低くなって一種の短絡状態(ある一定電圧は残る)となり、直接接続と同じ状態になりますので電位差が発生せず、機器を保護することができます。
電源用SPD(避雷器)
等電位ボンディング図

図 等電位ボンディング

各機器の接地を共通化することにより、誘導雷サージが侵入しても各機器間の電位差(電圧差)を発生させず、機器を守ることができます。

雷保護システムの保護体系とJIS

保護体系

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