ニュースリリース
小型IGBTパワーモジュールの発売について

2012年6月7日
富士電機株式会社

 富士電機株式会社(東京都品川区、代表取締役社長:北澤通宏)は、第6世代IGBTチップを搭載したIGBTモジュール「EasyPIMTM」(注1)を開発し、発売しますのでお知らせ致します。
 「EasyPIMTM」は、産業用エアコンなどに搭載される汎用インバータ等に使用され、機器の小型化と省エネに貢献します。パワー半導体大手の独インフィニオンテクノロジーズ社と互換性を持つ製品系列を拡充することで、全世界で販売していきます。

(注1)

:「EasyPIMTM」はインフィニオンテクノロジーズ社の登録商標です。

1.特長

(注2)

:当社従来製品と比較してEasy 1B;65%小型化、Easy 2B;45%小型化

2.製品系列概略

1Bパッケージ
2Bパッケージ

3.主な用途

汎用インバータ、汎用サーボなど

【お客様問合せ先】

富士電機株式会社
電子デバイス事業本部 パワー半導体事業部 パワー半導体企画部
tel:03-5435-7067

以上