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ニュースリリース
第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列拡大について

2019年7月30日
富士電機株式会社

　富士電機株式会社（代表取締役社長：北澤 通宏、本社：東京都品川区）は、大規模風力発電市場をターゲットに、第7世代「Xシリーズ」IGBT(注1)モジュールの系列を拡大し、1,700V耐圧製品のサンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。

(注1)

：Insulated Gate Bipolar Transistor（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）

1． 狙い

　IGBTモジュールは、モータ駆動用インバータや無停電電源装置（UPS）、風力・太陽光発電設備用パワーコンディショナ（PCS）などの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を実現するためのキーデバイスです。
　当社は、2015年に第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの650Vと1,200V耐圧製品を発売し、エアコンやモータ制御用インバータ、UPS、PCSなど幅広い機器・設備の省エネや電力の安定供給に貢献しています。今般、大規模風力発電市場をターゲットに、1,700V耐圧製品のラインナップを拡充しました。
　環境意識の高まりを背景に、再生可能エネルギーを中心としたクリーンエネルギーの需要が世界的に拡大しており、産業向けIGBTモジュールの市場規模は2018年に約3,500億円、以降年率3.5％で成長することが予測されています(注2)。欧州や中国を中心に大規模な風力発電設備の建設が拡大しており、同設備の世界市場は2018年に591GW、2023年までに年率8%の成長が見込まれています（出典：GWEC）。当社は今回の系列拡大で、第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールのさらなる拡販を図ります。

(注2)

：WSTS等から当社独自推計

2． 第7世代「Xシリーズ」の特長

第7世代「Xシリーズ」1,700V耐圧品

1）電力損失を低減し省エネを実現

　IGBTモジュールは、通電ON・OFFを行うIGBT素子と還流機能を持つダイオード素子(FWD)を組み合わせパッケージ化したものです。
　本製品では、IGBTおよびFWD素子の厚みを薄くするとともに素子の表面構造を微細化。これにより、従来製品（当社第6世代「Vシリーズ」）に比べてインバータ動作時の電力損失を約10%低減しました。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢献します。

2）機器の小型化に貢献

　新たに開発した絶縁基板を適用し、モジュールの放熱性を向上。上記（電力損失低減）と併せて発熱を抑制し、連続動作時の最大保証温度を従来の150℃から175℃にすることで、搭載機器のサイズを維持しながら出力電流を最大30％（注3）増やすことが可能となりました。これらにより機器の小型化およびトータルコスト削減に寄与します。

(注3)

：当社試算値

3）機器の信頼性向上に寄与

　モジュールの構造や使用材料を見直し、高温動作時の安定性や耐久性を高めました。搭載機器の信頼性向上に寄与します。

3． 主な仕様

定格電圧 定格電流 パッケージタイプ サンプル出荷開始時期
1,700V 75Aから400A Std. 2in1 2019年7月から順次開始
225Aから600A Dual XT
650Aから1,800A PrimePACKTM
1,000A、1,200A HPnC

PrimePACKTMはInfineon Technologies社の登録商標です。

4． 製品に対するお問い合わせ

　富士電機株式会社 電子デバイス事業本部 営業統括部 営業第一部
　03-5435-7152

【参考】1,700Vラインアップと主な仕様

パッケージタイプ 定格電流 型式名 回路構成 外形
WxD(mm)		 サンプル
出荷開始時期
Std. 2in1 75A 2MBI75XAA170-50 2in1 34x94 ’19-7月
100A 2MBI100XAA170-50
150A 2MBI150XAA170-50
150A 2MBI150XHA170-50 62x108
200A 2MBI200XHA170-50
300A 2MBI300XHA170-50
400A 2MBI400XHA170-50
300A 2MBI300XEE170-50 80x110
400A 2MBI400XEE170-50
Dual XT Solder pins 225A 2MBI225XNA170-50 62x150 ’19-11月
300A 2MBI300XNA170-50
450A 2MBI450XNA170-50
600A 2MBI600XNG170-50 ’19-7月
2MBI600XNE170-50
Press fit pins 225A 2MBI225XNB170-50 ’19-11月
300A 2MBI300XNB170-50
450A 2MBI450XNB170-50
600A 2MBI600XNH170-50 ’19-7月
2MBI600XNF170-50
PrimePACKTM2 650A 2MBI650XXA170-50 89x172 ’19-11月
1200A 2MBI1200XXE170-50
PrimePACKTM3 1000A 2MBI1000XXB170-50 89x250
1400A 2MBI1400XXB170-50
1800A 2MBI1800XXF170-50
PrimePACKTM3+ 1800A 2MBI1800XXG170-50 89x250
HPnC 1000A 2MBI1000XVF170-50 100x144 ’19-12月
1200A 2MBI1200XVF170-50 ’20-1月

PrimePACKTMはInfineon Technologies社の登録商標です。

(注)

本リリースに掲載している情報（製品仕様や問い合わせ先等）は発表日時点のものであり、予告なく変更する場合もございます。
あらかじめご了承ください

以上