富士電機株式会社

研究開発テーマ

次世代高耐熱・高信頼性はんだ材

  • 事業部門・生産技術部門
  • 生産技術
  • 省エネ
  • 安全・安心
  • 耐熱性200℃(従来125℃)
  • 高強度(従来比125%)
  • はんだ濡れ性向上(従来比120%)

電気自動車や5G通信などにおいて、部品の小型化や高温動作、高品質信頼性を実現する実装技術の要求が高まっている。

これまでに開発した鉛フリーはんだ合金に加え、新たに高信頼性はんだ合金を開発し、国内外の特許を取得しております。この技術はプリント板やデバイスの接合などに適用し、様々な製品の信頼性の向上に貢献しています。

はんだ材の柔軟性を維持しながら材料強化機構を変更。

高温時の疲労寿命試験結果(200℃)

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