研究開発テーマ
次世代高耐熱・高信頼性はんだ材
- 事業部門・生産技術部門
- 生産技術
- 省エネ
- 安全・安心
- 耐熱性200℃(従来125℃)
- 高強度(従来比125%)
- はんだ濡れ性向上(従来比120%)
電気自動車や5G通信などにおいて、部品の小型化や高温動作、高品質信頼性を実現する実装技術の要求が高まっている。
これまでに開発した鉛フリーはんだ合金に加え、新たに高信頼性はんだ合金を開発し、国内外の特許を取得しております。この技術はプリント板やデバイスの接合などに適用し、様々な製品の信頼性の向上に貢献しています。
はんだ材の柔軟性を維持しながら材料強化機構を変更。
高温時の疲労寿命試験結果(200℃)
関連製品
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電子機器全般、共通