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富士電機技報のご紹介
■富士時報 第67巻第2号(1994年2月)

 富士時報 表紙 電源用IC特集

スイッチング電源のマイクロ化とIC技術
原田 耕介

スイッチング電源の動向
本文:PDF  
873KB  
角野 公威,林  一彦

スイッチング電源は、小形・軽量・高効率を特長として、急速に普及している。この特長である小形化に対する技術革新はめざましいものがあり、小形化のキーテクノロジーとなるスイッチング周波数の高周波化を実現するための技術革新はめざましい。今後も一層の小形・軽量・高効率化を図っていくことで、さらなる市場拡大が展望されている。 

電源制御用ICのプロセス技術
本文:PDF  
1,232KB  
佐々木 修,河田 尚文

電源制御用ICには、常に高いレベルの品質・信頼性が要求されている。
 富士電機では電源制御用ICを支えるプロセスとして、バイポーラおよびBi-CMOSプロセスを開発してきた。本稿ではバイポーラおよびBi-CMOSプロセスの概要と、電源制御用ICに適用されている要素デバイスを紹介する。

スイッチング電源制御用IC
本文:PDF  
1,344KB  
有村 健一,野村 一郎

 スイッチング電源は今日では幅広い機器に使用されており、その技術も着実に進歩している。制御用ICもその動向に合わせ世代交代が進んでいる。富士電機ではこの動きに対応したスイッチング電源制御用ICの系列化を進めている。
 本稿では回路技術の動向と富士電機の制御用ICの製品系列および代表例について、概要を紹介する。 

DC-DCコンバータ制御用IC
本文:PDF  
1,906KB  
野村 一郎,黒田 栄寿

 電子機器の小形・低電力化の要求から、搭載されるDC-DCコンバータの部分点数低減、高周波化、MOSFET化が進展している。
富士電機ではこの要求にこたえ、各回路方式にマッチした制御用ICの系列化を行った。本稿ではバイポーラトランジスタ駆動用ICとMOSFET駆動用ICの概要を述べるとともに、応用回路例を挙げて紹介する。 

携帯電話機用電源IC
本文:PDF  
2,453KB  
有村 健一,一岡  明

 電池を供給電源とする携帯電話機では、待機時に必要な機能回路以外での電力消費を極力低減させることが重要である。機能回路ごとに設けられたシリーズレギュレータの出力を遮断するとともに、シリーズレギュレータの内部消費電力を低減することができる携帯電話機用電源ICを開発したので紹介する。

力率改善制御用IC
本文:PDF  
1,490KB  
黒田 栄寿,藤本 英俊,中込 謙司

 商用電源を入力とする電子機器の力率改善の要求が高まっている。その対策として、スイッチング電源技術を応用したアクティブフィルタ回路が注目されている。富士電機ではこの動きに対応するためアクティブフィルタ制御用ICを開発した。
 本稿では、アクティブフィルタに使用されるコンバータ回路の設計方法および制御用ICとそのアプリケーションの概要について紹介する。

電源用パワーハイブリッドIC
本文:PDF  
2,406KB  
米田  保,高宮 喜和,逸見 徳幸

 電子機器のポータブル化が進むなか、その電源部には小形・高効率の特長を持つスイッチング電源が広く使用されている。また、これらのポータブル製品の多くは、オフィスなど屋内では商用交流電源、屋外や車内などでは直流電源というように複数の入力電源を使用環境により使い分けている。このような複数の入力電源を持つスイッチング電源に対応し、主スイッチング素子にMOSFETを使用、さらにAC電源に対して逆流防止機能を内蔵したDC側のスイッチング電源パワーハイブリッドICを開発したので紹介する。

小形DC-DCコンバータ
本文:PDF  
2,011KB  
逸見 徳幸,高宮 喜和,米田  保

 車載用エアバッグシステムは、搭乗者の保護が目的のため、これに使用されるDC-DCコンバータは最重要部品として位置づけられ、高信頼性が要求される。さらにシステムの小形・高機能化のために、DC-DCコンバータの小形、高効率も併せて必要となる。このたび、このエアバッグシステム用に小形、高効率、高信頼性のDC-DCコンバータを開発したので紹介する。

スイッチング電源用パワーIC
本文:PDF  
1,869KB  
藤島 直人,重田 善弘,多田  元

耐圧650V、電流2AのパワーMOSFETと制御・保護回路を集積したパワーICを開発した。過電流、過熱保護回路や起動回路を内蔵し、100〜240V交流入力のスイッチング電源の小形化、信頼性向上、および電源設計の簡素化を実現できる。
 標準CMOSプロセスをベースとし、パワーMOSFETは高耐圧化と低オン抵抗化を両立した独自構造を有している。また、バイポーラトランジスタ、CMOSもワンチップ化しており、高精度アナログ回路を構成することができる。  

パッケージ技術
本文:PDF  
2,043KB  
広橋  修,臼井 吉清,若林 秀樹

ICパッケージの技術的進展はめざましいものがあり、多様化、高度化の一途をたどっている。
本稿では、富士電機のICパッケージの技術的推移および各技術の概要、すなわち、低熱抵抗パッケージ、透明樹脂モールドパッケージ、TCP(Tape Carrier Package)についてその概要をのべる。
また、富士電機のICの特長ある技術の一つであるバンプ技術についても紹介する。

電源用ICの品質保証
本文:PDF  
1,877KB  
栗原 俊治,安田 尚弘

 品質保証活動の概要を、新製品開発、生産準備、生産、納品の四つの段階に分けて説明し、そのなかで現在特に重点的に取り組んでいる次の三つの事項について紹介する。
(1)電源用ICの故障解析法と故障メカニズムの把握
(2)設計審査の充実
(3)アプリケーションサービスの充実 

パワーMOSFET
本文:PDF  
3,011KB  
新井 利浩,小林  孝,西村 武義

 スイッチング電源を取り巻く環境が年々厳しくなるなか、メインスイッチングデバイスであるMOSFETはさらに過酷な使用条件になってきている。このためMOSFETは破壊しない高アバランシ耐量が不可欠となっている。今回この要求を満たす高アバランシ耐量を有するパワーMOSFETを開発したので、その概要を紹介する。 

600V低損失超高速ダイオード
本文:PDF  
1,831KB  
桜井 敬二,堀内 康司,三田村昌典

 電子機器、装置の急速な普及・発展に伴い、スイッチング電源は小形化、高効率化、低価格化などが要求されている。そのなかで、現在、力率改善の要求がクローズアップされており、技術的にはアクティブフィルタ回路の適用が検討されている。
 富士電機では、この市場ニーズに対し、従来の低損失超高速ダイオード(LLD)系列に、新たに逆回復時間(trr)が50ns,VFが1.5Vと従来の高速ダイオードの特性を大幅に改善した600V LLDを開発・製品化したので、その概要を紹介する。


*本誌に記載されている会社名および製品名は、それぞれの会社が所有する商標または登録商標である場合があります。著者に社外の人が含まれる場合、ウェブ掲載の許諾がとれたもののみ掲載しています。


   
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