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省エネルギー半導体 導入事例

直接水冷型パワーモジュール

直接水冷型車載IGBTモジュールで、電力損失低減と小型・軽量化を実現

直接水冷型パワーモジュール

自動車分野(電気自動車)

EVやHEVに用いられるインバータは車両内部の限られたスペースに搭載され、また航続可能距離向上のため小型・軽量化・高効率化が重要となります。直接水冷型車載IGBTモジュールは小型化と低損失を実現したRC-IGBTと放熱能力を向上させた冷却器の採用によりインバータの信頼性向上、電力損失低減と小型・軽量化に貢献しています。RC-IGBTは、異なる機能を持つ2種類の半導体(IGBT、FWD(注))を1チップ上に直線状に交互に配置し動作させることで、2チップ別々に配置した場合に比べて大幅な小型化を可能にします。

Free Wheeling Diode(還流ダイオード)

SiCパワー半導体モジュール

「パワーエレクトロニクス」で新幹線の省エネと快適な乗り心地に貢献

SiCパワー半導体モジュール
「N700S」

鉄道分野(東海道新幹線)

主変換装置向けにSiCパワー半導体モジュールを開発。従来のモジュールに比べて発熱量が少ないという特長を活かして主変換装置の冷却機構を簡素化し、車両用駆動システム全体で従来比20%の軽量化を実現。車両全体の小型軽量化と省エネに貢献しています。

年間CO2 削減量

7%削減(注)

N700Aと比較

第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュール

産業用ロボットの駆動回路や保護回路の設計が軽減

第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュール

産業分野(ロボット)

工作機械の位置決めや速度制御を行うNCサーボや多軸制御機能をもつロボットに過熱・過電流などに対する保護回路を内蔵したIPMを提供しています。最適に設計された条件でIGBTを駆動できるため駆動回路や保護回路の設計が軽減できます。また、業界初となるIGBTチップの過熱保護機能やアラーム要因識別機能の内蔵で生産設備の安定稼働を支援します。

Small IPM

Small IPMで、エアコンの小型化・省エネに貢献

Small IPM

家電分野(エアコン)

省エネ規制が強化されるエアコン向けに、三相インバータブリッジ回路と制御・保護機能を小型パッケージに内蔵したSmall IPMを提供しています。システムの高信頼性を確保し周辺回路の設計を容易にするとともに小型化・省エネに貢献しています。

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