半導体について
「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO(ネプコン ジャパン内)」出展のご案内

本展示会は終了しました。
第1回パワーデバイス&モジュールEXPO

富士電機は「第1回パワーデバイス&モジュールEXPO」に出展いたします。 弊社ブースでは、自動車・産業分野において低損失で高効率の電力変換を実現する、豊富なパワー半導体製品をご紹介いたします。 ご多忙中とは存じますが、ぜひともご来場賜りますよう心よりお待ち申し上げます。

■日程:1/24(水) ~ 1/26(金) 10:00 - 17:00
■会場:東京ビッグサイト 東展示棟、東4ホール E35-48

主な出展内容:第7世代IGBTモジュール / 自動車用IGBTモジュール / SICパワーデバイス