富士電機

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パワー半導体

IGBTモジュール 6-Pack

6-Packは、3相インバータ回路を1モジュールに集積化した製品で、主回路をコンパクトに設計することが出来ます。
モジュール端子とプリント基板の接続は、半田付けと半田レスの2種類を用意しています。
EconoPACK™+ は、DC入力とAC出力端子を両側に分離し、大容量3相インバータ回路をコンパクトに設計できます。

6個組 EconoPACK™ 1200Vクラス

第7世代 Xシリーズ

※製品画像をクリックすると等価回路図をご覧いただけます。

Package Ic 1200V
X series

M669

Solder pins
100A 6MBI100XAE120-50

M668

Solder pins
100A 6MBI100XBA120-50
150A 6MBI150XBA120-50
200A 6MBI200XBA120-50
6MBI200XBE120-50

M648

Press fit pins
100A 6MBI100XXA120-50
150A 6MBI150XXA120-50
200A 6MBI200XXA120-50
6MBI200XXE120-50

:新製品

:更新

:開発中

注1: EconoPACK™はInfineon Technologies社の登録商標です。

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6個組 EconoPACK™ 600V, 1200V, 1700Vクラス

第6世代 Vシリーズ

※製品画像をクリックすると等価回路図をご覧いただけます。

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6個組 EconoPACK™+ 1200V, 1700Vクラス

第6世代 Vシリーズ

※製品画像をクリックすると等価回路図をご覧いただけます。

Package Ic 1200V 1700V
V series V series

M629
225A 6MBI225V-120-50  
300A 6MBI300V-120-50
6MBI300V-120-80
6MBI300V-170-50
450A 6MBI450V-120-50 6MBI450V-170-50
6MBI450V-170-80
550A 6MBI550V-120-50  

:新製品

:更新

:開発中

注1: EconoPACK™+はInfineon Technologies社の登録商標です。
注2: -80 : 高熱伝導体のTIM(Thermal-Interface-Material)をモジュールベース面に塗布。

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