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パワー半導体

IGBTモジュール マウンティングインストラクション

こちらではマウンティングインストラクションを掲載しています。

IGBTモジュール マウンティングインストラクション

タイトル パッケージ番号 文書番号 サイズ 発行日
PDF スタンダードモジュール 2in1 M263,M274, M275, M276,
M277
MT5Q1098 344kB 2011年4月
PDF Dual XT ソルダーピンタイプ M254, M285 MT5Q01693d 520kB 2011年4月
PDF Dual XT スプリングコンタクトタイプ M260 MT5Q01727a 480kB 2011年4月
PDF EconoPACK™+ M629 MT5Q1070b 776kB 2016年8月
PDF PrimePACK™ M271, M272 MT5Q01780a 933kB 2017年5月
PDF EconoPIM™, EconoPACK™ プレスフィットピンタイプ M721, M722, M647, M648 MT5F22233 558kB 2011年4月
PDF Small-PIM ソルダーピンタイプ M728, M729,M732, M733 MT6M10210d 566kB 2018年10月
PDF Small-PIM プレスフィットピンタイプ M726, M727,M730, M731 MT6M9794e 935kB 2018年10月
PDF 3レベルモジュール M404 MT5Q03027 906kB 2017年5月
PDF ハイパワーモジュール M151, M152,M256, M155,
M156, M278
MT5Q01943 958KB 2017年10月
PDF EV,HEV用モジュール(英文版) M653 MT5F37311 1.6MB 2018年3月

注1:MiniSkiip®はSEMIKRON Elektronik GmbH社の登録商標です。
注2:EconoPACK™+, EconoPACK™, EconoPIM™, PrimePACK™ はInfineon Technologies社の登録商標です。

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