富士電機株式会社

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IGBTモジュールマウンティングインストラクション

こちらではIGBTモジュールのマウンティングインストラクションを掲載しています。

タイトル パッケージ番号 文書番号 サイズ 発行日
スタンダードモジュール 2in1 M263,M274, M275, M276,
M277
MT5Q1098 344KB 2011年4月
Dual XT ソルダーピンタイプ M254, M285 MT5Q03778 1.3MB 2020年9月
Dual XT スプリングコンタクトタイプ M260 MT5Q01727a 480KB 2011年4月
EconoPACK™+ M629 MT5Q1070b 776KB 2016年8月
PrimePACK™ M271, M272 MT5Q01780a 933KB 2017年5月
EconoPIM™, EconoPACK™ プレスフィットピンタイプ M721, M722, M647, M648 MT5F22233 558KB 2011年4月
EconoPIM™, EconoPACK™ ソルダーピンタイプ M711, M712, M719, M720,
M633, M636, M668, M669
MT6M14567 803KB 2018年8月
Small-PIM ソルダーピンタイプ M728, M729,M732, M733 MT6M10210d 566KB 2018年10月
Small-PIM プレスフィットピンタイプ M726, M727,M730, M731 MT6M9794e 935KB 2018年10月
3レベルモジュール M404 MT5Q03027 906KB 2017年5月
ハイパワーモジュール M151, M152,M256, M155,
M156, M278
MT5Q01943 958KB 2017年10月
EV,HEV用モジュール(英文版) M653 MT5F37311 1.6MB 2019年8月
小容量IPM P633A MT6M15569 1.1MB 2020年6月

注1:MiniSkiip®はSEMIKRON Elektronik GmbH社の登録商標です
注2:EconoPACK™+, EconoPACK™, EconoPIM™, PrimePACK™ はInfineon Technologies社の登録商標です

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