半導体について

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再生可能エネルギーの普及拡大に貢献する大容量IGBTモジュールを製品化しました。

エアコン、インバータやサーボ等に最適な第3世代 Small IPM（Intelligent Power Module）を開発しました。

第7世代Xシリーズ技術に加え、IGBTとFWDの一体化で装置の小型化に貢献できるRC-IGBT技術を組み合わせたDual XTモジュールを製品化しました。

産業用機器に強く求められる省エネ、設備・機器の小型・省スペース化および高信頼性のニーズに応える第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールを製品化しました。

第7世代XシリーズのIGBTチップ技術を採用することで大幅な低損失化と、高耐熱パッケージ技術による最大動作温度の拡大を実現し、対象機器の省エネ化と筐体の小型化を可能にします。

最新の第7世代IGBTモジュールで培った技術で産業用機器の省エネ・機器の小型化に貢献します。

出力電力に応じて臨界モードPFC制御ICはLLC電流共振制御ICと連携することでバースト動作による軽負荷効率の向上、低待機電力の実現に貢献します。

AC/DC用PWM制御IC FA8C71N はフライバック回路に最適なシステムを提供します。

FA1B00Nは高調波規制に対応した臨界モード力率改善制御ICで8ピンSOPパッケージの中に様々な機能を内蔵し、電源の小型化・高効率化に貢献します。