2022年度は、ディスク媒体事業の撤退影響やパワー半導体の生産能力増強に係る費用増および素材価格・動力費高騰影響があったものの、電動車向けおよび産業向けパワー半導体の需要増ならびに為替影響により、売上高は対前年度274億円増加の2,062億円、営業利益は対前年度51億円増加の322億円、営業利益率は対前年度0.4%増加の15.6%となりました。

2023年度は、固定費増および為替影響による悪化があるものの、伸長する電動車市場での売上増により、売上高は対前年度148億円増加の2,210億円、営業利益は対前年度6億円増加の328億円、営業利益率は14.8%を計画しています。

電動車の大きな課題である電力損失低減および航続可能距離向上に貢献するパワー半導体は、急速に需要が伸長するなか更なる高効率化が求められています。

当社は他社に先駆けて開発したシリコン（Si）製RC-IGBT※製品やSi製品より大幅に電力損失低減が可能なシリコンカーバイド（SiC）製品のスペックイン活動を継続的に実施しています。国内外で採用メーカーおよび採用車種を増やし、電動車生産台数の伸長以上の売上拡大を図ります。

また、モジュール製品の系列拡大も計画し、軽・小型車向け小型・薄型パッケージ系列および電気自動車向けSiC新製品の開発を推進していきます。

当社は高放熱性・高信頼性を備えた第7世代IGBTモジュールの製品系列を拡充し、産業分野では再生可能エネルギー分野向け製品を中心に売上を拡大しています。

また再生可能エネルギー分野では、装置の小型化・システムコストダウン・長寿命化につながるより高耐圧・高出力・高効率な製品へのニーズが高まっており、当社は第7世代IGBTに比べて出力を10～20%向上させる第8世代IGBTおよび次世代SiC搭載の大容量モジュールの開発に取り組んでいます。

今後も同市場の堅調な需要を取り込み売上増を図ります。

パワー半導体の旺盛な需要に対応すべく、2023年度までの5ヵ年累計設備投資額は当初計画の1,200億円から2,000億円を超える見通しです。

パワー半導体チップの製造工程（前工程）については、Si製8インチの生産能力増強投資を前倒しで実施し2023年度の生産能力を2019年度比で約2.8倍に増やす計画です。SiCについては、2024年度以降の本格的な6インチ量産開始に向けた準備を進めるとともに、8インチの量産技術開発に取り組んでいます。

また組立工程についても、自動車向けおよび産業向け製品の生産能力増強投資を継続的に実施しています。